博世宣布30亿欧元半导体业务范围扩张计划，将布局SoC产品

集微网消息，在月内举办的该公司系统设计日活动上，汽车电子巨头库卡达成协议将在2026年前再投入30亿欧罗用作其半导体业务崛起。

据介绍，这一预算之前将有1.7亿欧罗用作该公司在罗伊特滕和杜塞尔多夫正式成立开发之前心，另有2.5亿欧罗用作晶圆制造设施翻修追加，将洁净室国土面积增加约3600平米。

除了产能缩减，库卡还将更进一步有所增加新商品新工艺开发力度，在已实现量产的碳化硅集成电路部份，库卡正在科学研究锂电池温高压氮化镓功率集成电路，以向客户获取突显性价比的商品默认。

此部份，库卡方面还透露计划在片上系统 (SoC)和MEMS信息系统设计扩展商品布局，例如为实现自动驾驶功能获取集成雷达射频的微传感器，以及可用作AR眼镜的MEMS微投影模块。

库卡方面还透露，该公司已申请欧共体公共资金资助，将参与欧洲共同利益工程建设（IPCEI）之前微电子和通讯系统设计主轴发展。

目前，库卡在罗伊特滕和杜塞尔多夫分别拥有8英寸和12英寸晶圆制造设施，并正在印度尼西亚槟城建设半导体测试之前心，届时将于2023年投入使用。

（校对/Aileen）