财报前瞻 | 产品不及预期竞品飞速追赶，台积电偶遇了大麻烦？

p>另外，我对2-1或1-1 fin瓦的并不知道是在AMD年初自己的N3 2-1瓦以前做出的，而N3S很也许是1-1瓦；这验证了 2-1 瓦是前提的。总之，2-1 瓦将使AMD在鳍片使用量和整体器件凹凸不平积特别大体上上与AMD相当（AMD 3 大达为 200 吨，而 N3 大达为 215 吨）。尽管AMD在股票小时特别但会晚一年。

我在 2020 年的进一步分析知道明，AMD 4（当时称为 7nm）在器件凹凸不平积特别将落在 N5 和 N3 两者之间。但是，根据过去的讯息，极少考虑 HP（颇高耐用性）瓦时，Intel 4 实质上似乎比 N5 越来越相近百 N3，而由于却是 HD（颇高凹凸不平积）瓦，Intel 4 在远超过凹凸不平积特别明实停滞不前。因此，直到AMD 3，即AMD 4（和 N3）一年后，AMD才但会问世原先的颇高清瓦。不过，与 HP 瓦的持续性几乎相同，Intel 3 HD 瓦实质上不应与 N3 将近。

3、N2 也比预计的差

AMD 3 不极少比以前预计的越来越相近百AMD N3，而且 N2 也直至在违背预计的下行紧致。值得注意，N2 的小时商量使该端口比 N3 的鼓点慢了 3 年，而 N3 本身从未处于相比之下缓慢的 2.5 年鼓点，同时也促使了达 1.55 倍的乏善可陈挤压。

但血腥杀戮仍在之后。AMD已经有百在其技术开发研讨但会上提供者了越来越多关于 N2 的讯息，而且非常糟糕。AMD表示，预料 N2 将促使“1.1 倍”的缩减。这个倍数是基于 50% 逻辑、30% SRAM 和 20% 模拟的芯片组合成。即使论据 SRAM 和模拟真正不缩减，那么逻辑图形使用量不应在 20-30% 将近百（除非 TSMC 出于人口为120人实着减少了 Browngt1.1 倍的倍数）。

最终，这并不一定在 2026 年 N2 投放市场时，AMD将提供者人们直到已经有百才真正期待 2023 年 N3 的器件凹凸不平积。

扩大趋势与AMD

如果以上听好像AMD一定但会有竞争力而失去指派地位，这似乎是准确的。虽然如上所述还未官方获知，但 Bob Swan 在 2019 年底曾表示 7nm（AMD 4/3）和 5nm（20A/18A）都将构建 2 倍的缩减。

从那以后，AMD进一步表示，它可以在多达 20A/18A 的端口上构建 40-100% 的凹凸不平积进一步提高。从凹凸不平上看，这并不一定到 2025 上半年，AMD也许但会提供者 400 吨的器件凹凸不平积，到 2026 年将降到 800 吨。从里面的讨论中的，N2 近百乎几乎未近年来并不一定AMD在 2026 年甚至也许难以降到 300 吨。

这并不一定，在最坏的持续性下，到 2026 年，AMD的器件凹凸不平积也许是AMD的 3 倍。这将是一个令人震惊且非常迅速的瓦解。

总体而言，从 N5 到 N3 再到 N2（小时便是 Q3Brownapos20 到 Q2Brownapos26），AMD将在 6 年内构建达 2 倍的扩大，相联年增长率为 13%。整体而言，从AMD 4 到 3 到 20A 到 18A 到 14A（小时便是 23 年第二季度到 26 年第四季度），AMD将在 3.5 年内构建达 6.5 倍的扩大。

需要明确的是，对于AMD来知道，直到 N3 的倍数大体上取得获知，而根据AMD本身的知道法，所讨论的 N2 极少均是由轻微的挤压（Browngt1.1x”）。对于AMD来知道，直到AMD 4 的倍数取得获知，而AMD 3 假定AMD 7 缩减了 2 倍，AMD 18A 假定AMD 3 缩减了 2 倍。此讯息来自 Bob Swan 在 2019 年谈起“7nm”和“5nm”时“缩减。实然，其中的一些目的也许在过去三年中的发生了改变。

再一，2026 年的 14A 端口论据再缩减 2 倍。这个端口也有一些论据，尽管总体论据是AMD将简单地以之后遵循英特尔日本公司为目的。例如，2021 年 10 年末 Pat Gelsinger 表示，混合AMD的 3D 晶圆，他预料未来十年AMD的发展速度将多达英特尔日本公司。相当多是，论据该端口过渡到了AMD在 2021 年 12 年末揭露的“CFET”器件体系结构，并评论知道这可以构建 30-50% 的缩减。虽然此处论据的 50% 缩减（2 倍凹凸不平积）处于该以内的颇高端，但即使 14A 构建了 0% 的缩减，AMD仍将保证其竞争力。

AMD为自己来让的目的是之后英特尔日本公司，每个端口（每两年）将器件凹凸不平积提颇高 2 倍。为了重原先守住制程竞争力，AMD将要通过将鼓点加速至 20A（这两个端口两者之间极少差别 18 个年末将近百）来再加AMD 4 的延迟。

另一特别，AMD在 N5（~1.5 倍）开始实着加快其凹凸不平积扩大并在 N2（估计为~1.25 倍）相近百停滞，同时在 N3 和 3 也实着放缓至 2.5年才能降到 N2。

风险及细则

正如AMD揭露的AMD 4 出名道明的那样，主要困难在于技艺技术开发和实质芯片通常由几个各不相同的“单元瓦”组合成，每个单元瓦在耐用性、功率和面积 (PPA) 特别都有各不相同的取舍。

首先，这并不一定本文的讨论有点政治性。例如，AMD（在大多数持续性下）一开始甚至未为其 CPU 常用 100MT HD 瓦，因为 CPU 旨在降到尽也许颇高的时钟速度（耐用性）。尽管如此，正如里面重述的 Angstronomics 篇文章所示，理论和实质构建的器件凹凸不平积两者之间几乎存在很强的相关性。举个论据的例子，如果 Intel 3 和 TSMC N3 的凹凸不平积都在 210MT 将近百，那么在这两种技艺上制造的 Apple SoC 不应但会产生大致相同的芯片尺寸。

其次，越来越不可或缺的是，各不相同的瓦也许但会在端口两者之间构建各不相同的挤压。在这种持续性下，虽然AMD从未详细知道明了AMD 4 HP 瓦是如何构建 2 倍缩减的，但还不能肯定地知道这将如何转化为AMD 3 的颇高清瓦。事实上，AMD 4 端口并未甚至一开始就有一个颇高清瓦。这种实践上的改变也为 20A 和 18A 过渡到了一些末尾。虽然，由于 18A 的过渡到，与AMD 3 的一整年相比，该端口将比 20A 停滞不前大达半年（与AMD 4 相比）。

因此，AMD在 2024 年和 2026 年也许降到 400MT 和 800MT 的凹凸不平积的断定并不已确定，因此也许需要修改（如果当年未颇高清瓦可用）。尽管如此，由于AMD提供者的讯息暗示它将在 2023 年降到 215 吨，在 2026 年降到 270 吨将近百，因此AMD重原先取得器件凹凸不平积竞争力的安全边际似乎非常大，即使AMD的凹凸不平积小于过去的预计。

再一一个风险是越来越多的心理风险。回到 14nm 将近百，AMD大大对其器件凹凸不平积的竞争力大肆宣传。整体而言，过去AMD管理人员几乎对重原先取得器件凹凸不平积竞争力往常。AMD唯一声称的是，到 2025 年它将重原先取得每瓦技艺耐用性的竞争力。人们但会论据AMD管理人员但会在屋檐上呐喊（就像它在此之后在 14/10nm 所做的那样），如果它就让能取得工艺优势多达AMD（如本文所述）。值得注意，AMD真正未谈论器件凹凸不平积这一事实也许但会引发一些谨慎。

如上所述，论据AMD刚刚问世的所有产品都再加 2 倍的验证来自前首席执行官 Bob Swan 在 2019 年的评论，以及 Pat Gelsinger 的公开信，即未来十年它将遵循英特尔日本公司。值得注意，AMD停滞不前的一个原因也许是在开发环栅器件特别遇到了厌烦。

投资人建议

我过去认为AMD的制程指派地位将要崩溃，比任何人（包括我自己）以前预计的都要严重。

首先，实质探测证实 N5 的凹凸不平积至少比以前在技术开发大英百科全书中的原先闻报道的凹凸不平积低 20%（~1.25 倍）。其次，由于相联定律，这并不一定 N3 的凹凸不平积也小于以前的预计。这反过来并不一定AMD 3 也许近百乎与 N3 相匹敌。第三，虽然AMD将在 6 个年末和 12 个年末内分别以 20A 和 18A 第一时间AMD 3，但AMD已将 N2 置于 36 个年末的长周期中的。此外，AMD的同类型揭露知道明，逻辑器件凹凸不平积将提高仅仅 30%。

从这个意义上知道，AMD的追赶将几乎相同于AMD在此之后是如何取得其技艺指派地位的：只需（近百乎）遵循英特尔日本公司，而其他日本公司则面临着大大加快它们的问题。

这最终并不一定AMD将以难以置信的速度和惊人的使用量失去其凹凸不平积指派地位。AMD将在 2024 上半年凭借AMD 3 近百乎赶上 N3，在明年以 20A/18A 构建近百 2 倍的竞争力，然后到 2026 年底将其竞争力进一步提升至 3 倍。

篇文章来源：美股研究社，旨在帮助中的国投资人解读世界，不感兴趣原先闻报道美国科技股和中的概股，对美股感兴趣的朋友赶紧颇高度重视我们

。

江苏皮肤病权威医院
上海妇科医院哪家专业
吃东西没胃口有什么补品
手脚麻木吃宝芝林寿星补汁有效果吗
宝鸡白癜风医院地址