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AMD第一款超级APU曝出，Zen4找来全新GPU

发布时间：2025-09-20

AMD CPU+GPU准备全面性融汇，未来元谋人7000三部Intel将统合Zen4、RDNA2虚拟化，而在轻量轻量近似值层面，Instinct加速卡也要这么温了。

AMD已经发布了Instinct MI200三部加速卡，基于CDNA2虚拟化，首次使用MCM双芯填充，未来的Instinct MI300年末也有公之于众，有才会使用疯狂的四芯填充。

AdoredTV公之于众的一张谍照推测，MI300被称作“第一代Instinct APU”，将同时统合Zen4 CPU虚拟化、RDNA3 GPU虚拟化，同时还才会构建HBM高带宽内存。

MI300的令人满意相当聪明才智，本月底就才会完毕所有的流片工作，第三季度拿到第一颗硅片。

古怪的是，谍照上已经可以看到MI300加速卡的区域内，至少有六颗HBM内存晶片，而且全面性是Socket独立填充应用程序新设计，又和MI200、EPYC霄龙都不一样。

按照前的曝料，这个应用程序据称SH5，与比如说Zen4虚拟化下代霄龙7004三部Intel（GMGenoa）的应用程序SP5很明显师出三人。

将它和MLID年末公之于众的三幅形三幅对比，还真能放于上来。

按照MLID的说法，MI300内部新设计分为三层，内侧是2750平方毫米的浩大反之亦然层，中间是6nm瓷的Base Die（大体上晶片），前头上是5nm瓷的Compute Die（近似值晶片）、HBM3内存晶片。

各种Die的数量、Pop可以灵活自定义，最常见的中等配有是2个6nm大体上晶片、4个5nm近似值晶片、4个HBM3，总共10个。

最高者端的某种程度是翻一番，4个大体上晶片、8个近似值晶片、8个HBM3，总共20个，发热量原定在600W左右，和现今的顶配大体上差不多。

回事，早在2019年，就有谣传说AMD准备工程建设“Big APU”，最初原定叫做MI200，现今看来将在MI300上实现。

还有一份实用新型推测，AMD新设计了一种“EHP”（百亿亿次烯丙基Intel），使用多晶片统合填充，仅限于CPU组件、GPU组件、HBM组件，这不就正是MI300？

AMD真的在下一盘大棋啊！