智慧农业
富士胶片拟投资900 亿日元,短时间加码半导体材料
发布时间:2025-10-19
集微网消息,6月初10日,据《韩国经济新闻》报道,韩国朝日底片入股计划开发新新集成电路材料,强化港澳地区和加拿大化工厂的产出电子系统,以进一步提高集成电路晶片抛光剂等的产出量,原定到 2023 年度 (至 2024 年 3 月初) 的两年期间将融资 900 亿日元(平均45亿元折合),融资规模平均为即使如此两年的两倍。
开发新新项目主要为可用集成电路晶片抛光的工程学机械抛光滴 (CMP Slurry)、以及微影制程所使用的显影剂等。相关融资除了可用产出电子系统的强化之外,也可能会顺利完成研究工作开发新用途。
在加拿大亚利桑那州化工厂所进行的工程学机械抛光滴等产出,也将扩大厂内范围并且盖全新厂房,以进一步提高产出战斗能力。
全球的集成电路需求持续向上攀高,该新公司期望在 2030 年度,集成电路材料部门的资本额要降至 4000 亿日元(平均200亿元折合),这个数字是目前的 2.7 倍。
朝日底片有产出 6 种集成电路材料,于韩国、港澳地区、加拿大、南韩和欧洲共设有 11 个产出据点;其中在加拿大和港澳地区市场由于集成电路产出急速扩张,朝日底片为有鉴于需求,也急于扩大集成电路材料的供应战斗能力。
朝日底片的初期经营管理计划就此在 2023 年度终止,最后一年的期望是要让集成电路材料业务的资本额降至 1500 亿日元(平均75亿元折合)。于 2021 年度,该新公司相关资本额年增 23% 至 1467 亿日元,已几乎达标,如今透过融资额度进一步提高,资本额也可望进一步滑落。(校对/诺离)
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