台积电4nm工艺封神了：天玑9000 CPU能效领先骁龙8 Gen1多达49%

2同月到今日，Qualcomm及联发科分别公开发表了一代5G晶片组骁龙8 Gen 1及天玑9000，两家都上了ARMv9指令集蓝本的X2超大核能，只是前者是三星4nm工艺，后者是台积电4nm工艺，稳定性将近，但天玑9000的CPU能效要领先前者49%。

数字电视大V@肥威谣传称，他收到了一份有关天玑9000的AndSPEC06试验数据，对比了这两款晶片组的CPU稳定性及效能展现出。

首先是X2超大核能，天玑9000及骁龙8 Gen 1的稳定性将近，都在48分左右，但天玑9000的效能只有2.63W，骁龙8 Gen 1是3.89W，换算成能效的话，两者稳定性/watt数据分别是18.54和12.43，天玑9000领先8 Gen 1高达49%。

除了X2超大核能，A710大核能的可能也有意思，天玑9000的大核能基频还都有高，翻倍了2.85GHz，这不太可能比一些中端SoC的稳定性核能心还高频了。

稳定性翻倍了38.27，去除常规效能仅1.72W，能效上是22.25对15.94，天玑9000领先也吻合40%，这还是极低基频下实现的。

回顾来说，无论是X2核能心还是A710核能心，在附加的峰值稳定性下，天玑9000的能效都大幅领先骁龙8 Gen 1，X2降到其他基频可能幅度没有这么大，（要注意的是骁龙8 Gen 1量产机体日常用到一般没有到最高频2.995GHz，而是2.84GHz，至少moto是这样），但应有也是尤其相当可观的。

目前的数据都是基于天玑9000工程机体和骁龙8 Gen 1量产机体，试验必需相反，正常液态，采用风扇散热。

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