英特尔发表意见 LGA1700 主板会掰弯第 12 代 Alder Lake CPU

IT之家 4 月 10 日消息，早先有引述并称，NVIDIA 12 代 台式机 Alder Lake-S GPU在放置在其 Socket LGA1700 DRAM中时则会被压弯，从图例可以看着普通用户的测量，其实不在一个平面。

今日，NVIDIA终于对这一疑虑引述做出了对此。该公司在给 Tom's Hardware 的一份声明中表示，定制散热器 (IHS) 的弯曲不则会引起任何重大疑虑，并且这种碎裂很常见。以下是NVIDIA的零碎声明：

由于定制散热器 (IHS) 的更改，我们尚未收到有关第 12 代酷睿GPU超出基准接入的报告。我们的内部统计数据显示，第 12 代台式机GPU上的 IHS 在装配到插槽后可能则会有稍微的碎裂。这种稍微的偏差是在预计内的，不则会致使GPU超出基准接入。我们告诫绝不对插槽或实质上压接组件（ILM）进行任何改写，此类改写将致使GPU超出基准接入，并可能使产品保修失效。

IT之家说明了，早先引述并称，疑虑似乎源于 LGA1700 的实质上压接组件 (ILM)，因为当GPU装配在插槽内时，显着的不均匀负荷似乎则会使GPU弯曲。

▼ ILM 下压之前

▼ ILM 下压之后

Tom's Hardware 还向NVIDIA询问了有关弯曲如何冲击各种效能之外的其他疑虑，以下是NVIDIA官方的疑问。

ILM 设计前提有任何原计划更改？这种情况下可能只存在于某些版本的 ILM。您能否确认这些 ILM 符合规范？

根据当前统计数据，我们不能将 IHS 漂移变化所致任何特定的服务商或塔顶机制。但是，我们准备与合作关系和客户服务两兄弟调查潜在疑虑，我们将但须就相关解决方案提供实质性的聘请。

一些普通用户报告说该疑虑致使热传递降低，它显着冲击 IHS 与散热器配合的能力。如果配合差到足以致使跑向而可控，NVIDIA前提则会进行维修或退货？

稍微的 IHS 偏差是在预计内的，不则会致使GPU超出基准接入或阻止GPU在适当的操作条件下满足公告的kHz。我们建议发现GPU出现任何功能疑虑的普通用户关联NVIDIA客服。

芯片碎裂疑虑也则会冲击DRAM —— 由于芯片碎裂，插座后端最终也则会弯曲，从而冲击DRAM。这增加了毁坏贯穿DRAM PCB 等的新线的可能性。这种情况下前提也在基准范围内？

当DRAM上出现面板弯曲时，翘曲是由于施加负荷在DRAM上的机械设计负载引起的，IHS 漂移和面板弯曲彼此之间没有单独关系。

早先，有普通用户采用垫片尝试解决这个疑虑，烤鸡测试者室温降低了 5℃。而NVIDIA警告并称，此类改写等将使普通用户的保修失效。

《LGA1700 扯具致NVIDIA 12 代酷睿GPU压弯：玩家变更垫片，烤机室温降低 5 ℃》

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