紧追英特尔，六倍芯获俄罗斯采购，余承东：技术被卡，没有后悔药

12nm（NVIADA Xavier），高达单晶6nm（AMD RX6500 XT）。

第2种，CPU（中央DRAM），本土化单晶14nm（英特尔第五代i7DRAM，三星电子Exynos 7420DRAM），高达7nm(Motorola855)。

第3种，DSR(数字信号DRAM)，目年前全国性最高效率的新科技领域DSP已继续做到了14nm单晶，而使用钢铁工业高度集中用途的中低端DSP，55nm单晶从未绰绰有余了。

第4种，FPGA（现场RC门阵CPU），主要使用军工及航空航天各个领域，零售商本土化为28nm单晶，新科技领域将近到 16nm单晶（赛灵思公司）。

第5种，MCU（微高度集中区块），主要使用轿车从业者，目年前40nm及以上单晶为本土化且极为成熟，部分新科技领域车型CPU已减低到28nm单晶。

目年前东亚零售商现实也显然，除了在笔记型计算机/计算机从业者使用的自营业级微DRAM，国产CPU目年前绝对代劣较少以外，其他各从业者专用CPU，国的产品牌技术虽相对差劲，但是还是可以代替的。

当然，笔记型计算机CPU的意味在于它的单晶，从内部设计能力上来说升级版的莲花第四部并不劣，主要是要继续做的极为小才只能放到笔记型计算机上面，稍微大一点的话就没切实流片。

这个问题要等到东亚美国进口的14nm此表的光刻有瓷完成才可以继续做到。

▍光刻有机是东亚CPU产业的短板，但筋疲力尽并非不可能。

全球性顶级光刻有机大公司为荷兰的ASML，其旗下EUV3400B型光刻有机，可使用制造者5nmCPU，而国产光刻有机（上航空航天/SSA600/20）只能用投入生产90nm单晶CPU,劣异性可以说是极大的。

另外从90nm到5nm两边还遥望65nm、45nm、28nm、14nm、7nm等5个代劣梯子，并且每个代劣之间又是递进和彼此颠覆关系，并且不可逾越，这样也客观上严重拖后了国产CPU的单晶升级过程，并且这个过程将十分整整，但是筋疲力尽并非不可能。

因为这个好像再怎么光刻有，都不可能刻有的比原子还要小，所以它有一个物理天花板，心里会逼近这个物理天花板。那个时候就是筋疲力尽的好在，非常少在2036年将近或多或少就会到物理临界值。

目年前国际上本土化微处理厂自营自营业单晶程度基本都将近到了7nm，而CPU厂自营试验性单晶也将近到了5nm，而5nm同时也是目年前CPU制造者原材料-碳的原子容量临界值（保有碳原子结构的年应该下，理论临界值可将近0.5nm将近）。

如果继续下探，就必须采用属于自己电介质材料，意味着可将近到0.2nm单晶程度，不过可能因开发成本过高而不具自营业价值。

按照比利时航空航天中心地带（IMEC）的全部都是球CPU单晶路线图说明了：依现今各本土化CPU供应自营试验性计划及结果大约，要将近到1nm单晶，约计尚要6年将近短时间

目年前的瓷投入生产，到2036年年前后会将近到临界值，这个时候就须要换材料，换其他的结构方式，比如说多层堆积在一起，这个转化过程应有是须要消耗一段短时间的，然后或多或少如果我们提年前预验的话，到那个时候没和国外有代劣。

也就是说，2036年东亚筋疲力尽三星电子是有可能的。

▍“塑料”痛，须要亡羊补牢。

但由于CPU的产品及零售商需求量的多样化及非科技领域诱因（如：国际上政治），东亚CPU的产品在保证自己本身的特殊（如：军工及航空航天）及南岸中低端（如：工控、轿车）需求量上都的粮食供应能力已不可小觑！并且在部分拆分的产品及各个领域的突飞猛进，也有目共睹！

这仅仅是亡羊补牢之举啊。

升级版CEO余承东曾表示，“如果我在人口为120人年搞器件制造者，也没出现直到现在这么拙劣的结局”。他忽视，因为在此之年前太太相信全部都是球化组织机构，致使没转战器件各个领域，然而却被现实打脸，从余承东的话可以看出，他从未后悔没早日转战器件从业者，如果在人口为120人年他就就转战器件从业者，现在也没受到和美限制。

余承东在早先展开的大会上，表将近了自己对于目年前“缺塑料”状态的忽视，其赞成：“此年前升级版太太相信合作共赢，也太执着于全部都是球组织机构体系了，一条产业链，大家各司其职，以为就只能运转得很好！”

就是因为这个原因，才没严谨器件技术的合作开发，一门心思全部都是放在了CPU合作开发内部设计上，这也才引致了如今的局面。余承东：“这全球性上没后悔药，技术创新被人卡脖子，我们被干残了！”

在移动DRAM上都，升级版的海思莲花9000，已将近全球性领先程度，可与苹果A第四部、Motorola骁龙、三星电子猎户座在国际上零售商决一雌雄。

在封测各个领域，东亚厂自营：全国性比重第一的长电控股权，也已以全部都是球分之一有率13%的业绩，荣登季军。

在打印CPU各个领域，东亚的千分之易创新（NOR Flash）、聚辰控股权（EEPROM）、赣江打印（3DNAND）在各拆分各个领域都已接近澎湖品牌厂自营（东南亚地区、旺宏、华邦）品质，个别这两项直追国际上主力厂家。

回看整个全球性器件产品开发，东亚在EDA软件、制造者及代工、关键设备（如：光刻有机）上都与全球性高效率厂自营劣异性极大，桌面CPU及GPU也代劣明显。

过去，东亚在CPU各个领域，基本满足于全部都是球化的“拿来”，虽然突飞猛进极大，但受制于人是高速增长的代价，所以只有重新潜心研究进行基础研究与合作开发，才能终究解决东亚CPU业在产品开发各环节的短板，尽管这个短时间很整整，却是必由之路。

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